2020和舰芯片制造(苏州)股份有限公司招聘
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和舰芯片2020校园招聘热力启动!
公司简介
和舰芯片制造(苏州)股份有限公司是8英寸晶圆专工企业,坐落于苏州工业园区,2003年5月正式投产,目前月产量达6万片,员工逾2000人。
和舰提供从0.5微米至110奈米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺,亦可提供从设计服务、掩膜版制作、晶圆生产到封装测试等专业的一站式生产服务和咨询。代工产品以消费与汽车、工业电子为主,涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品。
公司秉承以客为尊,与客户共同成长的经营理念,为客户提供具有竞争力的晶圆专工制造服务,生产周期、品质保障受客户认可,除此之外还支持多项目晶圆(MPW)、IP服务等。和舰拥有资深、专业的技术及经营团队,可与客户在新品开发、方案设计等方面分享经验。
公司致力于拓展主流产品市场,研发更先进及特殊应用的工艺技术,并持续进行产能扩充,以满足市场需求。
需求职位
职位 | 需求专业 | 工作内容 |
研发工程师 | 微电子、 | 新工艺研发 |
制程整合工程师 | 微电子、 | 制程整合改善与日常维护; |
设备工程师 | 电气工程及其自动化、 | 设备维护、保养与管理; |
制造工程师 | 工业工程与计算机相关 | 现场作业流程的改善; |
厂务工程师 | 电气工程及其自动化、 给排水、 水处理、 空调、气化等 | 系统扩建规划,设备改善维护 |
制程工程师 | 材料、 | 制程的日常维护作业; |
以上职位英语要求:CET-4级(425分以上)
招聘行程
城市 | 学校 | 日期 | 时间 | 场地 |
西安 | 西安电子科技大学(南校区) | 2019-9-17 | 18:30-21:00 | 详见就业网 |
西安 | 西安理工大学(金花校区)) | 2019-9-19 | 18:30-21:00 | 详见就业网 |
杭州 | 杭州电子科技大学(下沙校区) | 2019-9-19 | 18:30-21:00 | 详见就业网 |
马鞍山 | 安徽工业大学 | 2019-9-23 | 18:30-21:00 | 详见就业网 |
哈尔滨 | 哈尔滨工业大学 | 2019-9-24 | 18:30-21:00 | 详见就业网 |
长春 | 吉林大学(南校区) | 2019-9-26 | 18:30-21:00 | 详见就业网 |
武汉 | 武汉理工大学 | 2019-10-9 | 18:30-21:00 | 详见就业网 |
徐州 | 中国矿业大学 | 2019-10-14 | 18:30-21:00 | 详见就业网 |
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